说到汽车芯片,很多人会想到英伟达、高通等公司的无人驾驶芯片。但随着智能化的发展,汽车上所用的芯片远不止于此。目前,一辆车大概要用1000多个各类芯片,其中MCU(微控制单元)是最主要、最通用的一个类别,一辆车往往会用到上百颗MCU。
MCU作为汽车电子系统中的核心组件,大范围的应用于电机控制、电池管理、车身电子、驾驶辅助系统和信息娱乐系统等多个场景。
随着汽车行业的加快速度进行发展,尤其是电动化和智能化的趋势,车规级MCU的需求日益增长。
在这一背景下,不少国内公司凭借其创新的车规MCU产品策略和差异化竞争优势,正逐步在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出。
在2024年第七届智能驾驶与人机共驾论坛上,曦华科技发布了其创新的TMCU(Touch MCU)方案,这一方案采用电容设计,通过方向盘上的加热丝产生感应电容,并结合先进的算法检测人体,实现了成本更低、效果更好的方向盘离手检测(HoD)功能。
目前,HoD功能是无人驾驶和自动辅助驾驶功能中不可或缺的一部分。从国际到国内的相关法规都明确规定了这一功能的必要性。
如果说,在智能驾驶这部「大片」中,算力、算法是主角,那TMCU则扮演着不可或缺的配角角色。
目前市场上的HoD主流方式包括预感应、光学感应、压力感应以及电容感应等。通过对这些方式在成本、算法、使用者真实的体验、误判概率以及鲁棒性等方面的对比,电容检测因为其低成本高精度和抗干扰性,使用者真实的体验好,成为了主流的 HoD 的技术方向。
为了验证TMCU的性能和可靠性,曦华科技与多家 Tier1 供应商与主机厂合作进行了大量的测试。测试根据结果得出,无论是空手、单手、双手还是单指操作,TMCU 都能实现灵敏的检测。同时,在模拟手上有汗、戴手套等情况下,TMCU 也表现出了良好的稳定性和准确性,在各种使用场景下都能得到准确的检测结果。
更重要的是,TMCU 并不是单一一颗芯片,而是一个系列的产品。除了在 HoD 应用中,TMCU 芯片在车内还有非常多应用场景,如方向盘的触控按键、智能表面、智能空调面板以及脚踢感应等。无论是单指的 1D 点控,还是 2D 滑动,甚至是无需接触的 3D 悬浮控制,该方案都提供了全面的技术支持。
智能汽车所催生的人机交互以及智能驾驶需求,带给车规级电容触控MCU的市场,无疑也将巨大。
曦华科技成立于2018年,是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计企业,面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域,产品有高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
在2018年创立之初,曦华科技从消费电子设备入手,并在汽车行业如火如荼之际,以车规MCU切入车载终端芯片赛道。现如今,公司的两项业务已经在技术及产业链协同上,相互促进,不断的提高产品研制效率及创新水平。
在曦华科技CEO陈曦看来,这几年时间里,国内车规级MCU芯片厂商经历了三个发展阶段。
第一个阶段是2020年左右开始的全球缺芯时期,这是个历史性发展机遇,为国内厂商的崛起提供了很好的机会;
第二阶段是从去年上半年开始,芯片供应商在供应单颗料的同时,还要提供丰富的产品组合的能力;
第三阶段则是企业要验证自己长久稳定的供货能力,进入到长期可持续运营阶段。
正是基于这些判断,曦华科技提出了MCU+战略,做创新与差异化,即基于MCU通用的内核和功能,结合具体的应用场景,叠加不同的硬件模块及软件能力,以实现不同的功能。
「基于这些MCU的通用功能和内核,结合具体的应用场景,无论是执行器还是感知器,把SBC、LDO、AFE等模块和电路,或者是一些软件叠加上去,实现不同的功能。」
作为一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计企业,曦华科技以通用MCU为基础,在MCU+领域做差异化产品,并不断投入更多资源去开拓市场,走向更大算力、更高规格的产品路线。
目前,曦华科技在MCU+赛道上,已经布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向。
此次曦华科技推出的 TMCU就是 「MCU+」 战略的下的代表作,是曦华科技差异化创新产品之一。过去一年,曦华科技也凭借原有技术积累,以非常快的速度发布了4 - 5颗芯片。
根据研究机构IC Insights方面的数据,2023年全球车规级MCU市场规模为88亿美元,而国外的厂商占据着车规级MCU超90%的市场。
但陈曦相信,背靠国产汽车大市场及背后的国产汽车产业链,国产MCU厂商是能够最终靠深耕市场构筑差异化竞争力,完成国产替代以及走向国际的突破。曦华也将以远超国内外厂商的高水准,满足智能汽车的行业规定,确保驾驶员及乘客的安全。
曦华科技是国内智能汽车发展的又一个缩影,抓住时代机遇搭乘风口起飞。随公司技术的不断成熟和市场的不断拓展,曦华科技有望在未来的汽车电子领域扮演更重要的角色。
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