说到汽车芯片，很多人会想到英伟达、高通等公司的无人驾驶芯片。但随着智能化的发展，汽车上所用的芯片远不止于此。目前，一辆车大概要用1000多个各类芯片，其中MCU（微控制单元）是最主要、最通用的一个类别，一辆车往往会用到上百颗MCU。
MCU作为汽车电子系统中的核心组件，大范围的应用于电机控制、电池管理、车身电子、驾驶辅助系统和信息娱乐系统等多个场景。
随着汽车行业的加快速度进行发展，尤其是电动化和智能化的趋势，车规级MCU的需求日益增长。
在这一背景下，不少国内公司凭借其创新的车规MCU产品策略和差异化竞争优势，正逐步在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出。
在2024年第七届智能驾驶与人机共驾论坛上，曦华科技发布了其创新的TMCU（Touch MCU）方案，这一方案采用电容设计，通过方向盘上的加热丝产生感应电容，并结合先进的算法检测人体，实现了成本更低、效果更好的方向盘离手检测（HoD）功能。
目前，HoD功能是无人驾驶和自动辅助驾驶功能中不可或缺的一部分。从国际到国内的相关法规都明确规定了这一功能的必要性。
如果说，在智能驾驶这部「大片」中，算力、算法是主角，那TMCU则扮演着不可或缺的配角角色。
目前市场上的HoD主流方式包括预感应、光学感应、压力感应以及电容感应等。通过对这些方式在成本、算法、使用者真实的体验、误判概率以及鲁棒性等方面的对比，电容检测因为其低成本高精度和抗干扰性，使用者真实的体验好，成为了主流的 HoD 的技术方向。
为了验证TMCU的性能和可靠性，曦华科技与多家 Tier1 供应商与主机厂合作进行了大量的测试。测试根据结果得出，无论是空手、单手、双手还是单指操作，TMCU 都能实现灵敏的检测。同时，在模拟手上有汗、戴手套等情况下，TMCU 也表现出了良好的稳定性和准确性，在各种使用场景下都能得到准确的检测结果。
更重要的是，TMCU 并不是单一一颗芯片，而是一个系列的产品。除了在 HoD 应用中，TMCU 芯片在车内还有非常多应用场景，如方向盘的触控按键、智能表面、智能空调面板以及脚踢感应等。无论是单指的 1D 点控，还是 2D 滑动，甚至是无需接触的 3D 悬浮控制，该方案都提供了全面的技术支持。
智能汽车所催生的人机交互以及智能驾驶需求，带给车规级电容触控MCU的市场，无疑也将巨大。
曦华科技成立于2018年，是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计企业，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，产品有高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
在2018年创立之初，曦华科技从消费电子设备入手，并在汽车行业如火如荼之际，以车规MCU切入车载终端芯片赛道。现如今，公司的两项业务已经在技术及产业链协同上，相互促进，不断的提高产品研制效率及创新水平。
在曦华科技CEO陈曦看来，这几年时间里，国内车规级MCU芯片厂商经历了三个发展阶段。
第一个阶段是2020年左右开始的全球缺芯时期，这是个历史性发展机遇，为国内厂商的崛起提供了很好的机会；
第二阶段是从去年上半年开始，芯片供应商在供应单颗料的同时，还要提供丰富的产品组合的能力；
第三阶段则是企业要验证自己长久稳定的供货能力，进入到长期可持续运营阶段。
正是基于这些判断，曦华科技提出了MCU+战略，做创新与差异化，即基于MCU通用的内核和功能，结合具体的应用场景，叠加不同的硬件模块及软件能力，以实现不同的功能。
「基于这些MCU的通用功能和内核，结合具体的应用场景，无论是执行器还是感知器，把SBC、LDO、AFE等模块和电路，或者是一些软件叠加上去，实现不同的功能。」
作为一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计企业，曦华科技以通用MCU为基础，在MCU+领域做差异化产品，并不断投入更多资源去开拓市场，走向更大算力、更高规格的产品路线。
目前，曦华科技在MCU+赛道上，已经布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向。
此次曦华科技推出的 TMCU就是 「MCU+」 战略的下的代表作，是曦华科技差异化创新产品之一。过去一年，曦华科技也凭借原有技术积累，以非常快的速度发布了4 - 5颗芯片。
根据研究机构IC Insights方面的数据，2023年全球车规级MCU市场规模为88亿美元，而国外的厂商占据着车规级MCU超90%的市场。
但陈曦相信，背靠国产汽车大市场及背后的国产汽车产业链，国产MCU厂商是能够最终靠深耕市场构筑差异化竞争力，完成国产替代以及走向国际的突破。曦华也将以远超国内外厂商的高水准，满足智能汽车的行业规定，确保驾驶员及乘客的安全。
曦华科技是国内智能汽车发展的又一个缩影，抓住时代机遇搭乘风口起飞。随公司技术的不断成熟和市场的不断拓展，曦华科技有望在未来的汽车电子领域扮演更重要的角色。
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